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中禹聯(lián)重檢測技術(shù)中心隸屬于上海禹重實業(yè)有限公司，作為面向21世紀(jì)專業(yè)的材料分析服務(wù)機(jī)構(gòu)，為各行業(yè)及終端用戶提供高價值專業(yè)分析和測試咨詢服務(wù)，以及第三方的產(chǎn)品驗證。在冶金、建筑、礦山、地質(zhì)、環(huán)境、機(jī)械、化工、電子電氣、石油、生物、制藥、醫(yī)療、紡織、食品和農(nóng)業(yè)等眾多領(lǐng)域，我們與瑞士通標(biāo)（SGS）、美國EAG、上海材料研究所測試中心和鋼研檢測中心等權(quán)威檢測單位開展廣泛而持久的合作關(guān)系。

UZonglab是您在新產(chǎn)品新材料開發(fā)、制程監(jiān)控、品質(zhì)控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析專家具有廣泛的專業(yè)知識，讓客戶能夠充分理解現(xiàn)有分析技術(shù)的范圍，以及性能極限。您完全可以相信我們的技術(shù)并幫助您改善產(chǎn)品的性能、提升成品良率、縮短研發(fā)時間、降低生產(chǎn)成本、解決問題達(dá)到預(yù)期的效果。

成分分析主要是用于確認(rèn)材料或者薄膜的成分以及主要組成的含量。
選擇分析方式的技巧主要取決于以下幾個因素：

• 關(guān)于樣品我們已經(jīng)了解多少？
• 什么樣的信息需要進(jìn)行量化（主要元素、微量元素、化學(xué)成份或者分子構(gòu)成等等）？
• 是否需要表面分析、塊材分析或者薄層分析？

表面分析
最好使用淺層深度（<100?）信息的量化技術(shù)來對元素和化學(xué)表面成份進(jìn)行測量，例如Auger電子光譜或者X-射線光電子光譜。

塊材分析
最好是使用忽略表面成份變化并且?guī)в休^大/較深信息的技術(shù)來確定塊材成分，通常在這些方法中找不到具體的深度信息。X射線熒光分析（XRF）和感應(yīng)耦合電漿原子發(fā)射光譜（ICP-OES）是可以同時定量主要元素成分和微量元素成分中最具相關(guān)性的技術(shù)。

薄層分析

• 盧瑟福背散射（RBS）是為了定量薄膜中已知主要元素而選擇的一種技術(shù)。
• 低能X-射線發(fā)射光譜（LEXES）和拉賽福背向散射(RBS)是互補(bǔ)的，并且對于輕元素和低含量雜質(zhì)具有良好的敏感性。它還可以用于映射整個晶圓上的膜的組成和厚度。
• 如果薄膜的主要成分未知，那么X-射線光電子光譜（XPS）就是一種很好的選擇。
• 如果分析區(qū)域有尺寸限制，那么Auger電子光譜（AES）是一種很好的選擇。
• 二次離子質(zhì)譜法（SIMS）在對化合物半導(dǎo)體薄膜進(jìn)行高度精確份分測量方面具有廣泛的應(yīng)用。
• 傅立葉紅外光譜（FTIR）和拉曼光譜非常適合用于測試有機(jī)薄膜上化學(xué)或分子的信息。

化學(xué)主要檢測項目包括：

• 鋼鐵及合金的主量和痕量元素成分測定
• 冶金原輔料，如礦石、石灰石、爐渣、耐火材料等化學(xué)成分分析
• 有色金屬及合金成分分析
• 純金屬分析
• 金屬材料涂鍍層分析
• 電子電氣產(chǎn)品RoHS檢測
• 未知樣品鑒別
• 現(xiàn)場分析
• 有機(jī)分析
• 水體、環(huán)境樣品分析
• 高分子材料定性定量分析

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我們具備的分析手段和技術(shù)：

• AES(Auger電子能譜)
• AFM/SPM(原子力顯微鏡)
• EBSD(電子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射線光譜）
• FIB(聚焦離子束）
• FTIR(傅利葉紅外光譜）
• GCMS(氣相色譜質(zhì)譜)
• GDMS(輝光放電質(zhì)譜)
• ICP-OES/MS(電感耦合等離子發(fā)射光譜/質(zhì)譜）
• IGA(儀器氣體分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蝕－電感耦合等離子質(zhì)譜）
• LEXES(低能量X射線發(fā)射光譜)
• OP(光學(xué)輪廓測定)
• Raman(拉曼光譜）
• RBS(盧瑟福背散射)
• SEM(掃描電子顯微鏡)
• SIMS(二次離子質(zhì)譜)
• TEM/STEM(透射電子顯微鏡/掃描透射電子顯微鏡)
• TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)
• TOF-SIMS(飛行時間二次離子質(zhì)譜)
• TXRF(全反射X射線熒光光譜)
• XPS/ESCA(X射線光電子能譜/化學(xué)分析電子光譜)
• XRD(X射線衍射）
• XRF(X射線熒光)
• XRR(X射線反射)
• ATE測試和工程服務(wù)
• Burning/Reliability(老化/可靠性測試)
• ESD測試和閂鎖效應(yīng)測試
• PCB設(shè)計和組裝服務(wù)
• Circuit Edit (FIB線路修改和調(diào)試服務(wù))
• Failure Analysis(失效分析)